Типичные области применения:
контроль полупроводников– Контроль обратной стороны пластины, измерение сквозных межсоединений (TSV), анализ дефектов после лазерной резки.
Анализ отказов– Неразрушающая визуализация через кремниевые подложки для исследования скрытых структур.
Лазерная обработка– Наблюдение в реальном времени за процессами абляции, сверления или сварки с помощью волоконного лазера с длиной волны 1064 нм в материаловении и производстве.
Металлургия и материаловедение– Высокоточное исследование зон термического воздействия лазера, переплавленных слоев и микроструктур.
ИК-флуоресцентная микроскопия– Для биологических образцов или материалов, требующих возбуждения в ближнем инфракрасном диапазоне.